智能手機(jī)芯片的主頻越來(lái)越高，會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，過(guò)大的熱量會(huì)影響用戶的舒適感，同樣也可能會(huì)燒壞硬件。目前，手機(jī)廠商一般會(huì)采取兩種解決方案來(lái)降低手機(jī)發(fā)熱的問(wèn)題：一種就是硬件散熱，比如石墨散熱，而一種就是內(nèi)核優(yōu)化散熱。導(dǎo)熱石墨的應(yīng)用正是比較普遍的一種，石墨散熱膜的熱傳導(dǎo)率是銅的2-4倍，在減輕器件重量的情況下提供更優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，在手機(jī)導(dǎo)熱上的應(yīng)用已經(jīng)非常成熟。