導(dǎo)熱硅膠片可適用的范圍比較廣泛，一般間距在0.2～10mm之間都適用，而且一般導(dǎo)熱硅膠片都沒有基材，可壓縮量及柔軟度都比較好，而導(dǎo)熱絕緣材料比較多的應(yīng)用于間距小（.01～0.5mm之間），而且絕緣要求比較高的產(chǎn)品，如電源模塊，MOS管，IGBT等高絕緣產(chǎn)品，而且導(dǎo)熱絕緣片一般都有玻纖基材，壓縮量很小，可加工的形狀多，易施工，不會撕裂�；�本就這些區(qū)別，可根據(jù)具體產(chǎn)品要求及結(jié)構(gòu)具體對應(yīng)